NVIDIA зарезервировала мощности TSMC под 3-нм чипы Rubin AI: Тайвань готовит рекордный рост производства

Глава NVIDIA Дженсен Хуан сейчас находится на Тайване, где ведёт переговоры с руководством TSMC. Главная цель его визита — договориться о расширении производства 3-нм чипов, которые необходимы для новых решений в сфере искусственного интеллекта. В последнее время спрос на такие микросхемы стремительно растёт, особенно после успеха Blackwell Ultra, и NVIDIA стремится заранее обеспечить себе нужные объёмы поставок.

По информации местных СМИ, Хуан посетил завод TSMC в Тайнане, где как раз и налажено массовое производство по 3-нм техпроцессу. Сейчас NVIDIA обсуждает с партнёрами возможность увеличения выпуска пластин по технологии N3, чтобы не столкнуться с дефицитом компонентов для будущей линейки Vera Rubin. TSMC, в свою очередь, планирует нарастить выпуск с нынешних 100 тысяч до 160 тысяч пластин ежемесячно — почти на 50%. Причём значительная часть этих мощностей будет выделена именно под нужды NVIDIA.

Компания уверена, что спрос на чипы Rubin AI будет колоссальным, поэтому уже сейчас резервирует производственные мощности. Для TSMC это означает стабильный доход на несколько кварталов вперёд, ведь клиенты из сегмента высокопроизводительных вычислений, такие как NVIDIA, приносят компании существенную прибыль. Важно отметить, что Rubin AI получит не только передовую архитектуру, но и поддержку памяти HBM4, что выведет производительность на новый уровень.

Интерес к Rubin уже проявляют крупные клиенты, несмотря на то, что до старта массового выпуска остаётся ещё несколько месяцев. TSMC, в свою очередь, не останавливается на достигнутом и уже готовится к освоению ещё более тонких норм — 1,6-нм технологии A16. Неудивительно, что каждый визит Дженсена Хуана на Тайвань сопровождается акцентом на стратегическое партнёрство с TSMC, ведь именно от этих контрактов зависит успех NVIDIA на рынке ИИ. Евгений Ивченко