В бенчмарках засветился Ryzen 9 9950X3D2 с «двойным» 3D V-Cache на 192 МБ: чип тестируют перед CES 2026

В конце октября в сети всплыли сведения о промежуточном обновлении Zen 5, которое должно принести AMD пару свежих X3D-процессоров к 2026 году. Один из них уже успел стать почти «публичным» благодаря утечкам: Ryzen 7 9850X3D, который позиционируют как более производительную версию нынешнего 9800X3D. А вот второй участник истории долго оставался темной лошадкой. Его называли Ryzen 9 9950X3D2 и приписывали ему «двойной» кэш, но затем новости о нем пропали. Теперь же чип снова засветился сразу в двух базах, PassMark и Geekbench.

По данным PassMark, 9950X3D2 набрал 71 585 баллов в многопоточном режиме и 4 716 в одноядерном. Эти цифры в целом укладываются в разброс результатов 9950X и 9950X3D, хотя до рекордных значений в базе они не дотягивают. При этом важно помнить: подобные записи иногда подделывают, поэтому воспринимать их стоит с осторожностью (фото: AMD).

Главная «фишка» утечки связана с кэшем. Сообщается о 192 МБ L3, и PassMark это подтверждает. Достигается такой объем тем, что 3D V-кэш размещен на обоих CCD, а не только на одном, как у привычных X3D. Компоновка при этом стандартная для старших Ryzen 9: 16 ядер и 32 потока. Фактически речь идет об удвоении схемы 96 МБ (32 МБ L3 плюс 64 МБ X3D) до 192 МБ.

Если информация верна, это будет заметный шаг для линейки: Zen 5 и так продвинулся вперед, в том числе за счет переноса дополнительной 3D V-кэш-памяти под кристалл, а не поверх него, что улучшило тепловые и энергетические параметры. Удвоение кэша теоретически может дать еще небольшой прирост, особенно в игровых задачах.

Geekbench добавляет деталей. Там процессор тестировался на плате Galax B850M с 96 ГБ DDR5, а boost-частота указана 5,6 ГГц, как и говорили ранние слухи. В одноядерном тесте получено 3456 баллов, что отмечается как лучший результат в базе Geekbench, а в многоядерном — 21 062, то есть рядом с другими 16-ядерными «родственниками».

Любопытно, что в PassMark фигурирует мощность 170 Вт, хотя ранее упоминали 200-ваттный TDP. Либо AMD действительно пересмотрела финальные параметры, либо это просто следствие ранних образцов и неточных отчетов. В любом случае складывается впечатление, что процессоры уже либо попали к обозревателям, либо производители плат прогоняют тесты и готовят BIOS. На фоне приближения CES 2026 такой сценарий выглядит вполне логичным. Ярослав Игнатьев