JTEKT показала в Токио рекордно компактные станки и уникальные решения для термообработки полупроводников

Группа компаний JTEKT, включая JTEKT Thermosystems, JTEKT Machine Systems и JTEKT Grinding Tools, примет участие в одной из ключевых отраслевых выставок – SEMICON Japan 25. Мероприятие состоится с 17 по 19 декабря на известной токийской площадке Tokyo Big Sight.

Миссия группы JTEKT звучит как объединение передовых технологий с целью приносить радость каждому, кто трудится на благо общества. Стремясь к 2030 году стать поставщиком решений, формирующих облик будущей мобильности, компания активно вкладывается в разработку новых производственных технологий и мощностей.

На стендах JTEKT посетители смогут познакомиться с самыми современными разработками в термообработке для полупроводникового производства, шлифовальными станками для пластин, новыми видами шлифовальных кругов и другими инновационными продуктами, которые вобрали в себя значительный опыт концерна. Все они призваны дать новые возможности на стремительно растущем рынке полупроводников.

JTEKT Thermosystems как раз сосредоточится на концепции «решений для термообработки передовых полупроводниковых процессов». Здесь основной акцент делается на новейшие полупроводниковые корпуса с микросхемами — в том числе многослойные 2.xD-3D, а также технологии Fan-Out PLP/WLP, востребованные для искусственного интеллекта и центров обработки данных. Особое место займет оборудование для термообработки мощных SiC-полупроводников, к примеру, новый аппарат SO2-60-F, поддерживающий большие подложки размером 510 и 600 мм, что значительно расширяет возможности по сравнению с классическими размерами подложек φ300 мм и □310 мм. Уникальная система уплотнения обеспечивает возможность проводить технологические процессы даже при пониженной концентрации кислорода (менее 10 ppm). Разработки JTEKT отличает умелое сочетание контроля температуры, давления и эффективного транспортирования по конвейеру, что особенно востребовано на линиях термообработки крупноформатных жидкокристаллических подложек и современных полупроводниковых корпусов.

JTEKT Machine Systems в свою очередь продемонстрирует станки для шлифования пластин из твердых и хрупких материалов. Современная тенденция на увеличение доли подобных пластин (например, SiC) требует нестандартных решений — компания готова ответить на этот вызов комплексным подходом. Посетителям будет представлена серия шлифовальных станков, в числе которых DDT832 — модель с двумя шлифовальными головками, позволяющая параллельно выполнять черновую и чистовую обработку, что заметно ускоряет процесс и обеспечивает превосходную точность. Компактные размеры станка достигаются за счет оригинальной конструкции колонн — машину можно установить даже в условиях ограниченного пространства. Модель DXSG320 позволит одновременно шлифовать обе стороны кремниевых пластин (до 12 дюймов), а также работать с 8-дюймовыми пластинами из SiC и LN, при этом все данные обрабатываются по каждой пластине отдельно. Для высокоточной зеркальной шлифовки предусмотрен станок R631DF — данные обработки отслеживаются индивидуально, а дополнительный наклонный стол позволяет корректировать угловую ошибку ориентации кристаллов.

JTEKT Grinding Tools предложит инновационные суперабразивные круги, подходящие для работы с хрупкими материалами – такими, как SiC-пластины и керамика. Одним из ключевых экспонатов станет модифицированный алмазный круг nanoVi, оптимизированный для 8-дюймовых пластин из SiC. Применение ультрадисперсных алмазов и новых производственных методов обеспечило оптимальное распределение зерен, а высокопрочное стеклянное связующее улучшило износостойкость круга до 1,7 раза по сравнению со стандартными решениями, значительно снижая потребность в их частой замене. Также среди новинок — смоляной алмазный круг Revomate, позволяющий увеличивать интервалы заточки и обеспечивающий стабильную производительность даже при работе с особо твердыми и хрупкими материалами. Подобные инструменты повышают эффективность изготовления комплектующих для полупроводникового оборудования, в частности из керамики, SiC и оксида алюминия. Наталья Рыкова