Мировой рынок оборудования для чипов бьёт рекорды: спрос на ИИ и Китай толкают продажи к $150 млрд

На мировом рынке оборудования для производства полупроводников продолжается устойчивый рост, который, по оценкам экспертов, сохранится как минимум до 2027 года. Такой оптимистичный прогноз озвучила международная организация SEMI, объединяющая компании по всей цепочке создания чипов. Главные причины тому — резкое увеличение спроса на микросхемы благодаря бурному развитию сектора искусственного интеллекта и стремительный прогресс в Китае, который активно инвестирует в собственную микроэлектронную индустрию для снижения зависимости от внешних поставщиков.

Как отмечают в SEMI, уже в 2025 году глобальные продажи оборудования — сюда входят комплексы для изготовления кремниевых пластин (WFE), тестирующие установки и системы сборки и упаковки (A&P) — достигнут порядка 133 миллиардов долларов, что на 13,7% выше результатов предыдущего года. В 2026 году ожидается рост до 145 миллиардов долларов, а к 2027-му, если тенденции сохранятся, объём мирового рынка впервые в истории превысит 150 миллиардов долларов и может достичь отметки 156 миллиардов. В SEMI подчеркивают, что по сравнению с прежними ожиданиями, новый прогноз был пересмотрен вверх: продажи оборудования, связанного с ускорителями искусственного интеллекта и необходимой инфраструктурой, оказались намного выше прогнозного значения.

Президент и генеральный директор SEMI Аджит Маноха отметил, что инвестиции в сегмент поддержки искусственного интеллекта существенно превзошли ожидания и стали ключевым фактором, позволившим скорректировать перспективы роста для всех направлений полупроводникового рынка. В частности, устойчивое расширение фиксируется и в серверном, и во фронт-энд сегментах, где динамика положительна уже третий год подряд.

Особую роль по-прежнему играет оборудование для производства интерфейсных пластин (WFE) — именно на эту категорию приходится львиная доля выручки во всём секторе. В 2024 году мировые продажи оборудования WFE достигнут, по оценкам, 104 млрд долларов, а в 2025-м вырастут ещё на 11%, превысив 115 млрд. Такая корректировка связана с активным вложением в отрасль памяти DRAM, а также с масштабным развитием производства HBM (высокопроизводительных модулей памяти), не говоря уже о программах по расширению выпуска чипов в Китае. В дальнейшем специалисты SEMI отмечают, что и в 2026, и в 2027 годах продажи WFE будут расти на 9% и 7,3% соответственно, а общая выручка приблизится к 135,2 млрд долларов.

Рост спроса на литографические и логические комплексы объясняется крупными инвестициями в передовые фабрики со стороны таких грандов индустрии, как Intel, Samsung и TSMC. В 2025 году расходы предприятий этого типа увеличатся почти на 10%, достигнув 66,6 млрд долларов, а к 2027 году могут превзойти 75 млрд, поскольку эти компании продолжают наращивать мощности для выпуска не только чипов для искусственного интеллекта, но и высокоэффективных процессоров и современных мобильных SOC.

Не отстаёт и рынок памяти: прогнозируется активное расширение производств DRAM и NAND. Ожидается, что в 2025 году расходы на оборудование для выпуска DRAM вырастут почти на 16% — до 22,5 млрд долларов, а затем продолжат динамичный рост благодаря переходу к новым техпроцессам и наращиванию объемов HBM. Интересно и то, что в секторе 3D-NAND ожидается бурный прирост — более 45% в 2025 году, с дальнейшим ростом до 16,9 млрд долларов в 2027-м. Это обусловлено усложнением архитектуры чипов и увеличением этажности (количества слоев 3D-NAND), а также возрастанием суммарных мощностей предприятий.

Рынки серверного оборудования и тестирующих систем демонстрируют схожий позитивный тренд: выручка от тестирующих установок может вырасти в 2025 году почти на 50%, достигнув 11,2 млрд долларов, а затем сохранять темпы роста вплоть до 2027 года. Оборудования для сборки и упаковки также ждёт значительная динамика — рост почти на 20% в ближайшем году и дальнейшее увеличение объёмов, чему способствуют всё усложняющиеся конструкции устройств, высокий спрос на современные упаковочные решения и требования к интеграции модулей HBM и AI-процессоров.

Если рассматривать лидеров по регионам, то мировой пьедестал занимают Китай, Тайвань и Южная Корея — именно эти рынки сохранят максимальные объёмы закупок производственного оборудования в обозримом будущем. В Китае интенсивное развитие внутренней микроэлектроники обеспечивается переходом не только на зрелые, но и на передовые технологические узлы. Тайвань увеличивает инвестиции благодаря росту фабрик по выпуску процессоров для искусственного интеллекта, а в Корее доминирует сегмент передовых решений в области памяти и HBM. Тигран Амасян