Samsung готовит новый способ охлаждения Exynos: процессор и память разместят рядом ради меньшего нагрева и тонких смартфонов

Мобильные процессоры Samsung семейства Exynos долгое время ругали за излишний нагрев и повышенный аппетит к энергии на фоне конкурентов. Однако за последние годы корейцы заметно подтянули ситуацию, а в свежем Exynos 2600 сделали еще один шаг, внедрив технологию Heat Path Block. Это тонкий медный слой, который ускоряет отвод тепла от вычислительных блоков. И, судя по утечкам, на этом компания останавливаться не собирается.

Сейчас в актуальных Exynos применяется компоновка FOWLP: контакты ввода-вывода вынесены за пределы кристалла, чтобы снизить внутреннее тепловыделение. Но есть нюанс. И оперативная память DRAM, и сам слой HPB размещены над процессором. В итоге медь эффективно «снимает» жар именно с CPU-части, тогда как тепло от DRAM уходит не так быстро.

Поэтому Samsung рассматривает переход на упаковку side-by-side, или SbS. В такой схеме процессор и DRAM лежат рядом, а HPB накрывает сразу оба элемента. Это позволяет быстрее рассеивать тепло не только от Exynos, но и от памяти, а заодно уменьшает толщину сборки по вертикали, что важно для тонких корпусов.

Правда, расплата есть: увеличивается площадь модуля по горизонтали. Если производители смартфонов смогут безболезненно выделить больше места под чип, SbS может стать стандартом для Exynos на среднюю и долгую перспективу. Первые аппараты с такой компоновкой логично ждать в линейке Galaxy Z, где тонкость особенно критична. Алексей Заболотских